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TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕!
聚焦高值低碳,汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕!
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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来,由于电子产品市场的高速发展,PCB的复杂程度也大幅攀升,随之而来的是,PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段,未充分考虑制造过程的实际要求,则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
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罗杰斯技术文章:PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体,也是一种优异的热导体,因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性,理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多